现代电力电子领域，追求更高的效率、功率密度、可靠性与智能化水平是永恒的主题。

从工业变频器、新能源汽车电驱，到光伏逆变器、高端家电，传统的分立式功率器件方案（如IGBT/MOSFET加外围驱动电路）已难以满足日益严苛的设计挑战。

在此背景下，IPM-智能功率模块应运而生，并已成为中高功率能量转换系统的首选解决方案。

Integrated Power Modules即智能功率模块，简称为IPM，是一种先进的电力电子集成模块，本质上是功率器件从“分立”走向“智能化、集成化”的典型产品。

IPM并非简单的器件堆叠，而是一个高度集成的系统级封装。它将核心功率开关器件、高性能驱动电路、多重保护功能以及必要的无源元件，通过先进的封装技术和互连工艺，整合在一个紧凑的模块内部。这种集成范式，从根本上重构了功率系统的设计、制造与应用逻辑。

WAYON IPM：顶层架构与核心组成

一个标准的IPM通常包含以下几个关键子系统，共同构成了一个完整的“功率片上系统”：

1.功率芯片组

通常采用MOSFET/IGBT作为核心开关。

2.门极驱动电路

集成高压电平移位和隔离技术的HVIC，以及负责逻辑信号处理的LVIC。它们是连接低压控制与高压功率的智能桥梁，提供精确的驱动时序和足够的驱动能力。

3.全方位保护功能

这是“智能”的集中体现。IPM内置了：

● 短路保护

通过去饱和检测等技术，在微秒级内响应并关断。

● 过流保护

精确的电流采样与比较。

● 欠压锁定

确保驱动电压在安全范围内，防止器件工作在线性区而过热。

● 过热保护

LVIC内部设有一个或多个精密的电压比较器。其中一个比较器的参考电压就对应着过热保护触发阈值（例如，对应内部温度为125℃）。

所有保护功能均会生成一个故障信号，快速反馈给主控制器，实现系统级安全关断。

4.先进封装与热管理

● DBC/AMB基板

采用直接键合铜或活性金属钎焊陶瓷基板，实现优异的电气绝缘和极高的导热性能。

● 低电感设计

优化内部布线，采用叠层功率端子，将寄生电感降至纳亨级别，有效抑制开关过压尖峰。

● 三维散热

支持双面散热设计，将热阻降低高达60%，大幅提升模块的电流输出能力。

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WAYON IPM技术优势：从性能到设计革命

相较于分立方案，WAYON IPM带来了多维度的技术跃升：

01.性能卓越

优化的驱动与低感封装，使开关过程更干净、损耗更低，系统效率可提升1-3%。高频化（可达100kHz以上）能力显著增强。

02.功率密度倍增

高度集成化减少了外部元件数量和PCB面积，结合双面散热，使系统体积和重量大幅缩减，契合紧凑化设计需求。

03.可靠性飞跃

工厂级的精密制造确保了内部连接的一致性和稳定性。内置的保护功能消除了分立设计中常见的参数不匹配、布局不合理等风险，平均无故障时间大幅延长。

04.设计简化与加速

工程师无需再耗费大量精力于驱动电路设计、布局优化和参数验证。IPM提供了一个“黑盒化”的可靠功率接口，显著缩短研发周期，降低研发门槛和风险。

05.电磁兼容性优异

内置优化布局和低感设计，从源头降低了电压电流变化率，使系统更易通过EMC认证。

WAYON IPM：产品应用

半桥应用框图：

SOP-23应用框图：

DIP-25B应用框图：

DIP-24HL应用框图

智能功率模块代表了功率电子从分立元器件到智能化、集成化系统解决方案的深刻变革。它不仅是性能提升的引擎，更是推动整个电力电子产业向更高效、更紧凑、更可靠方向发展的关键使能技术。随着新能源革命和工业4.0的深入，IPM的战略地位将愈发凸显，成为连接控制智能与功率执行的、不可或缺的核心枢纽。

跳转产品中心页面，了解更多维安IPM产品信息：https://www.way-on.cn/Product-Center/530.html