在变频伺服，逆变器，电源等电力电子行业应用中，分立器件方案的散热设计一直是影响系统性能和可靠性的关键挑战。传统贴片封装通过PCB散热，效率差，制约功率密度；传统插件封装需要使用绝缘片，导热膏，螺钉等多种物料，可靠性风险点多。是否有一款能同时解决上述设计痛点，又能简化设计难度的方案呢？维安WTPAK应运而生：一款自主开发的贴片式背部散热封装形式。

图1： WTPAK模型图

WAYON WTPAK封装：封装特点

1、自主开发产品

2、优化基岛面积，可实现更大芯片面积的封装

3、优化功率引脚宽度，大幅提升电极载流能力

4、优化电极距离，满足电力电子安规要求

5、为SiC MOS和新一代IGBT产品预留开尔文驱动

WAYON WTPAK封装：封装尺寸

WAYON WTPAK封装：应用特点

01、更灵活的PCB设计方案，结构散热设计更简单。

02、散热和载流分离，解决PCB过热和IGBT出流能力的问题，实现更大的功率密度，提升系统可靠性。

WTPAK热仿真结果，在有散热片的条件下比无散热片的结温低20℃。

03、自动化SMT生产，大幅提升人均效率，降低装配风险，为大规模生产提供可靠方案。

04、FRD正温度系数，充足的封装爬电距离，更方便并联使用。

05、整流二极管，IGBT，产品系列化，规格丰富。

WAYON WTPAK封装：产品选型表

WTPAK不止是封装，而是一套“更小，更凉，更可靠，更方便”的系统方案。从芯片选型到系统设计进行全局优化，提升散热效率并降低失效率，缩短开发周期，确保产品的稳定与高效。